第1页曝高通正在测试骁龙670平台 支持6GB LPDDR4X内存和2K屏

　　据推特爆料大神Roland Quant透露，高通将在2018年宣布一款新的中端芯片骁龙670(SDM670)，目前高通正在测试的平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1 的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

　　虽然此前的骁龙6xx系列为八核设计，但据传这款骁龙670为六核设计，包括两个Kryo 360性能核心，以及四个省电核心组成。另外该芯片应该会基于三星新一代10nm工艺，和骁龙845同步。相比之下，目前骁龙660采用三星14nm工艺制造，集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。这样来看，到时候骁龙660被顶替之后，价格应该会降不少，到时候中端机应该会普及660了吧。